SMD绕线功率电阻

贴片功率电阻 绕线电阻SMD
 
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Viking光颉电阻常规问题
2024/3/27 10:55:34 82

    (1)何为TCR?温度系数TCR如何计算?

            A:TCR是电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance),电阻的电阻值会随温度而变化,表示电阻当温度改变1℃时,

    电阻值的相对变化,单位为  ppm/℃.  当温度回复至常温时,阻值会回复到初始阻值。

                       (R2-R1)

       计算公式:TCR=——————×106

                       R2(T2-T1)

       其中:

       R1:室温时量测的阻值(Ω)

       R2:-55℃或+125℃时量测的阻值(Ω)

       T1:室温的温度

       T2:-55℃或+125℃

(2)Jumper(路线)的功能?为何0Ω不需分精度?

       A:Jumper(跳线)电阻也叫0Ω电阻,

  ①在电路设计中,可以用0Ω电阻将电源分成多路,方便调试或者做兼容设计使用。

 ②可以做跳线用,如果某段线路不用,直接贴0Ω电阻即可(不影响外观)。

  ③在匹配电路参数不确定的时候,可以先以0Ω代替,实际调试的时候,确定参数,再以具体数值的元件代替。

  ④无法布线时,也可以加一个0Ω电阻。

  ⑤在高频信号下,可充当电感或电容(与外部电路特性有关),主要是解决EMC问题。

  ⑥用于电流回路跨接,提供较短的回流路径,减小干扰。

  ⑦配置电路时有用户会乱动设置,为了减少维修费用,可用0Ω电阻代替跳线等焊在板子上。

  0Ω电阻的并非真正的阻值为零,0Ω电阻的定义是≤50mΩ(或≤20mΩ等),所以±1%或±5%都是同样规格的零件,

  以功能面来看,Jumper(跳线)电阻无须精度要求,使用者要的是最大的额定电流(即允许通过的电流),并不是不能买或不能做。

(3)foil(铂)制程是哪些系列?跟合金制程有什么不同?

       A:光颉的合金产品分为Metal foil与Metal strip,前者指合金贴片,后者指合金,Foil制程在陶瓷

        基板贴合金片形成电阻层,合金制程则是完整电阻体以合金材料制成,foil制程有CSM系列与MF、MF..A系列,

        合金制程则有LR、LRP、LRJ、LRS系列。同的特点是Low TCR.Fooil制程可进行雷射修整,可以在阻值范围内生产连续阻值,

        所以可以方便依客户需求订制阻值。合金制程因有材料与设计的限制,所以可以生产的阻值相对较少,但耐电流能力佳。

 (4)电阻CS系列与电阻RS系列差别在哪?为什么CS电阻的温漂(TCR)比RS电阻好?

      A:CS与RS设计相同,产品特性也接近,TCR特性较好是因材料特性能制程条件不同,成本也会较高。

  低阻值产品通常使用条件电流较大,容易因温度上升而导致阻值飘移影响电路设计的性能,

  所以选择TCR较好的电阻可使阻值飘移超缓,使电路更稳定。

  (5)车规品与普通品的区别?MDS都是一样,为什么车规品会比一般品贵?

      A:车规品为了达到零缺陷的终极目标在各方面做了要求与管控:

      材料:指定材料。

      机台:专机。

      人员:专人。

      方法:管控参数与要求起定量且严格,增加起定量道检测制程应用AOI自动检测测机台运行筛选。

      增加检测项目检测样品数以确保达到车规品质要求。

 (6)CS低阻值产品的PULSE资料?

     A:任何电阻都有Pulse特性,差别只在于特性强弱.CS为一般超低阻值产品,在设计与制程上并无针对pulse特性管控,

    各生产批之间pulse特性差异大,如依目前测试资料放入,客户在设计选型时易发生误解,且超低电阻的产品在电路设计

    上差异也比较大,也将影响到pulse特性的表现,故并不打算放入,那家议客户提供实际应用面让我司给予合适建议产品。

(7)耐脉冲PWR电阻&抗浪涌SWR电阻差异?如何选择?

      A:PWR与SWR因为制程上的差异,在耐pulse与Surge特性上不同,SWR的特性比PWR略好,但精度表现比较差,

     所以要求精度高的可选择PWR,对特性要求高的则选择SWR.

(8)薄膜&厚膜差异?如果要0.1%如何推荐?

      A:如果需要选择0.1%的高精度产品特性时建议推荐薄膜,电阻值的一致性较佳,而厚膜电阻是用筛选得到0.1%精度,

      产品一致性与稳定性还不如薄膜电阻。由产品结构面来看,最0805的差别在于电阻层的材料与制作方式。

      薄膜是将合金靶材利用真空镀膜方式使合金膜层成型与陶瓷基板上形成电阻层,通常厚度一般都<1um;厚膜则是将

     电阻油墨使用印刷制程成型与陶瓷基板上形成电阻层,通常厚度约有5~10um,帮称之为厚膜。由于电阻厚度不同,

     使用的镭切修整方式也不同,进而决定了产品不同的特性。薄膜电阻特性著重在高精度、低温度变化系数(Low TCR)

      与电阻的稳定性。

(9)HVR阻值为何不能1R开始?耐高压的特性如何体现?

    A:电阻工作时的额定电压是依欧姆定律计算得到,公式如下:

    RCWV=√(Rated Power×Resistance Value)

    假设是2512 1W 1Ω的电阻,依公式计算RCWV=√(1*1)=1(V)还小于最大工作电压,不需使用到高压特性,一般电阻即可。

(10)RT可镭切电阻的初步阻值如何选型?

   A:光颉可镭切电阻(RT系列)的初步阻值设定是客户所需的最低目标阻值,因为镭切会使阻值变大,故精度都是以负值呈现,

   精度大小则决定切割的范围,切割长度与特性表现,客户可依实际需求来选择。

 


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